| 【RFID射频快报2009年3月23日讯】最近有许多关于有机RFID标签新进展（又称为塑料电子标签）的报道，报道都一致认为这些成本低、应用灵活的标签上市时间越早越好。
背景
有机RFID标签由分层导电和非导电材料制成——如塑料，这种方法也可以生产出硅集成电路。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯片部分需要通过复杂及昂贵的IC工艺在硅片上制备出来，然后再与天线部分集成在一起构成完整的标签。而有机RFID标签无需放在昂贵的清洁室中的超纯硅垫片上，它可以使用一种类似目前高速的多色印刷机的装置印制出来。因为采用了印刷电子技术，有机薄膜晶体管能够使电路制备在便宜的塑料基底上，通过卷对卷（R2R）印刷技术批量生产有机RFID标签，这不仅能减少成本，而且标签本身会有更多的弹性（弹性主要取决于特定的“油墨”成分）。
目前有机RFID标签芯片制造的原料主要集中在CMOS（补金属氧化物半导体）上。根据网络百科全书，CMOS技术的一个显着特点是“CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成，它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间要么PMOS导通、要么NMOS导通、要... |
